| PCB&PCBA-PTH失效原因分析 |
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| 引用本文： | 饶丹丹,楼倩,杨文静.PCB&PCBA-PTH失效原因分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2015,33(1):11-14. |
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| 作者姓名： | 饶丹丹 楼倩 杨文静 |
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| 作者单位： | 工业和信息化部电子第五研究所华东分所,江苏苏州,215011 |
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| 摘 要： | 介绍了一个典型的印刷电路板(PCB)失效原因分析的案例。该PCB经过波峰焊后因油墨塞孔导致孔壁断裂而失效。分析结果表明:孔壁镀层中存在的柱状结晶及镀层空洞削弱了孔铜镀层的延展性及抗拉强度,这是导致在随后的焊接工艺过程中承受不住相对较大的膨胀应力而发生孔铜镀层断裂失效的主要原因;PCB本身相对较大的膨胀系数也是导致孔铜断裂的原因之一。
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| 关 键 词： | 印刷电路板 失效分析 孔断 柱状结晶 镀层空洞 膨胀系数 |
Failure Analysis for PCB&PCBA-PTH |
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| RAO Dan-dan,LOU Qian,YANG Wen-jing.Failure Analysis for PCB&PCBA-PTH[J].Electronic Product Reliability and Environmental Testing,2015,33(1):11-14. |
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| Authors: | RAO Dan-dan LOU Qian YANG Wen-jing |
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| Institution: | RAO Dan-dan;LOU Qian;YANG Wen-jing;CEPREI-EAST; |
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