| 电子封装无铅互连焊点的电迁移研究进展 |
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| 引用本文： | 姜楠,张亮,熊明月,赵猛,何鹏.电子封装无铅互连焊点的电迁移研究进展[J].电子元件与材料,2019,38(8):1-8. |
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| 作者姓名： | 姜楠 张亮 熊明月 赵猛 何鹏 |
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| 作者单位： | 江苏师范大学机电工程学院,江苏徐州,221116;江苏师范大学机电工程学院,江苏徐州 221116;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,黑龙江哈尔滨 150001;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,黑龙江哈尔滨,150001 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金;中国博士后科学基金;江苏省"六大人才高峰"高层次人才项目;江苏省高等学校"青蓝工程"中青年学术带头人项目;国家重点实验室开放基金 |
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| 摘 要： | 随着电子封装逐渐向小型化和多功能化发展,互连焊点中的电迁移问题备受关注。本文针对电子封装无铅互连焊点中出现的电迁移问题,先探究了电迁移的影响因素,其中包括电流密度、温度、焊点的成分和微观结构。其次,阐述了电迁移对无铅焊点的力学性能、界面组织、振动疲劳性能和断裂机制的影响。然后针对电迁移问题,介绍了通过添加合金元素和控制电流密度两个方面来提高焊点的抗电迁移失效的能力。最后,简述了该领域的研究发展方向,为进一步研究电迁移对无铅互连焊点的可靠性提供了理论基础。
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| 关 键 词： | 互连焊点 电迁移 综述 界面组织 电流密度 |
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