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双材料板条的界面应力问题——温度沿板厚呈线性分布的情况
作者姓名:
蔡乾煌
摘 要:
本文给出双材料板条结构的Suhir界面应力微分方程一般解,进而求解了温度沿板呈线性分时因异材料失配引起的界面剪应力和剥离应力。此解包含了均匀升温情况下的Suhir解。
关 键 词:
双材料 板条 热失配结构 界面 应力 温度分布
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