| 键合材料对1W白光LED性能的影响 |
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| 引用本文： | 缪建文,宋国华,严小蕾,武恒文,桂旭. 键合材料对1W白光LED性能的影响[J]. 半导体技术, 2009, 34(9). DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2009.09.009 |
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| 作者姓名： | 缪建文 宋国华 严小蕾 武恒文 桂旭 |
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| 作者单位： | 南通大学,化学化工学院,江苏,南通,226007;南通大学,理学院,江苏,南通,226007;南通市产品质量监督检验所,江苏,南通,226001 |
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| 基金项目： | 江苏省南通市科技计划资助项目(A5034) |
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| 摘 要： | 对采用银浆和250℃、130℃度高、低温锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED结温、热阻和光衰进行了对比研究。研究结果表明,与采用银浆作为芯片键合材料的LED相比,采用锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED的结温下降了10℃以上,热阻也相应下降了约10K/W;两种键合材料的1W白光LED初始光通量基本没有差别,在光衰试验中,初期均存在光通量提高现象。在环境温度58℃时,工作1400h之后,光通量才开始小于初始光通量;在工作2880h之后,两种键合材料的1W白光LED光衰相差6%。
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| 关 键 词： | 发光二极管 结温 热阻 光衰 键合材料 银浆 锡膏 |
Effect of Bonding Materials on Parameters of 1 W White-LED |
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| Miao Jianwen,Song Guohua,Yan Xiaolei,Wu Hengwen,Gui Xu. Effect of Bonding Materials on Parameters of 1 W White-LED[J]. Semiconductor Technology, 2009, 34(9). DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2009.09.009 |
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| Authors: | Miao Jianwen Song Guohua Yan Xiaolei Wu Hengwen Gui Xu |
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| Affiliation: | 1a.School of Chemistry and Chemical Engineering;b.School of Science;Nantong University;Nantong 226007;China;2.Nantong Institute of Supervision and Inspection on Product Quality;Nantong 226001;China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | LED junction temperature thermal resistance light attenuation bonding material Ag paste solder paste |
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