| 3D封装玻璃通孔高频特性分析与优化 |
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| 引用本文： | 黄根信,黄春跃,李鹏,谭丽娟.3D封装玻璃通孔高频特性分析与优化[J].微电子学,2024,54(2):298-303. |
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| 作者姓名： | 黄根信 黄春跃 李鹏 谭丽娟 |
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| 作者单位： | 桂林电子科技大学 海洋工程学院, 广西 北海 536000;桂林电子科技大学 机电工程学院, 广西 桂林 541000;桂林电子科技大学 教学科技部, 广西 北海 536000 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(62164002); 广西科技重大专项资助项目 (桂科 AA19046004 ); 广西自然科学基金资助项目(2020GXNSFAA159071) |
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| 摘 要： | 建立了3D封装玻璃通孔(TGV)电磁仿真分析模型,对TGV高频信号特性进行了分析,得到了回波损耗S11仿真结果,并研究了信号频率、通孔类型、通孔最大直径、通孔高度、通孔最小直径对S11的影响。选取TGV关键结构通孔最大直径、通孔高度、通孔最小直径尺寸为设计参数,以TGV在信号频率10 GHz下的S11作为目标值,采用响应曲面法,设计17组试验进行仿真,并拟合了TGV S11与其关键结构参数的关系模型。结合遗传算法对拟合模型进行优化,得到TGV S11最优的组合参数:通孔最大直径65 μm、通孔高度360 μm、通孔最小直径尺寸44 μm。对最优组合参数进行验证,发现最优参数组合仿真结果较基本模型S11减小了1.593 5 dB,实现了TGV的结构优化。
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| 关 键 词： | 玻璃通孔 高频特性 回波损耗 结构优化 |
| 收稿时间： | 2022/7/17 0:00:00 |
High-Frequency Characteristic Analysis and Optimization of 3D-Packaging Through Glass Via |
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| HUANG Genxin,HUANG Chunyue,LI Peng,TAN Lijuan.High-Frequency Characteristic Analysis and Optimization of 3D-Packaging Through Glass Via[J].Microelectronics,2024,54(2):298-303. |
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| Authors: | HUANG Genxin HUANG Chunyue LI Peng TAN Lijuan |
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| Institution: | School of Ocean Engineering, Guilin University of Electronic Technology, Beihai, Guangxi 536000, P.R.China;School of Electro-Mechanical Engineering, Guilin University of Electronic Technology, Guiling, Guangxi 541000, P.R.China; Teaching and Technology Department, Guilin University of Electronic Technology, Beihai, Guangxi 536000, P.R.China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | through glass via high-frequency signal characteristics return loss structural optimization |
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