印制电路板微钻孔钻针寿命提升研究

提高生产效率、降低生产成本，是企业管理的永恒课题。随着消费电子产品向轻薄短小化向的不断发展，一些PCB钻孔的孔径和孔间距越来越小，对钻针的要求越来越高，要求钻针满足性能的同时要尽可能降低成本。传统的碳化钨（WC）微钻在钻孔过程中很容易断针，极不利于钻针的利用率和使用寿命（钻孔孔数），严重影响生产成本。文章针对0.2 mm微钻孔的PCB，研究一类涂层微钻的钻孔性能，意在提高钻针使用寿命，达到降低生产成本的目的。