| 多层挠性板动态柔曲部位阻抗模型仿真研究 |
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| 引用本文： | 王泽华,周国云,洪延,何为,朱永康,黄清华.多层挠性板动态柔曲部位阻抗模型仿真研究[J].印制电路信息,2022(S1):35-39. |
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| 作者姓名： | 王泽华 周国云 洪延 何为 朱永康 黄清华 |
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| 作者单位： | 1. 电子科技大学材料与能源学院;2. 奈电软性科技电子(珠海)有限公司 |
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| 基金项目： | 珠海市科技计划项目（No.ZH22044702190033HJL）； |
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| 摘 要： | 随着5G通信的快速发展，传输信号频率提高，电子产品装配对挠性线路的体积要求逐渐严格，对挠性线路弯曲性能的要求也不断提高。多层挠性电路在挠曲过程中发生弹性塑性变形，从而造成阻抗变化。为探究挠性电路弯曲产生的阻抗变化因素及评价方式，文章采用有限元方法对多层挠性线路进行建模及多物理场耦合计算。力学方面，利用限制位移的方式探究了不同弯曲半径及铜厚条件下弯曲模型的应力分布、塑性形变分布。信号传输方面，采用时域反射法对力学部分计算的结果进行阻抗模拟。模拟结果表明，对于100μm铜线宽的五层挠性线路，在线厚小于150μm的情况下阻抗变化值低于1%。该模型为挠性电路的弯曲变形表现及阻抗变化提供了一种评价方式和制造指标控制参考
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| 关 键 词： | 多层挠性性电路 弹塑性变形 线路阻抗 有限元分析 时域反射法 |
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