服务器类高多层板背钻效能提升技术探讨

近年来，5G技术日趋成熟，其应用领域及场景越来越多，通讯服务器类对材料、信号传输及加工技术等都提出了越来越高的要求。背钻技术已成为服务器类高多层板最常用的技术之一，其目的在于避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来失真。影响信号系统完整性的主要因素除涉及、板材、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。文章基于背钻能力和生产效率的提升展开研究，通过分析影响因素、实际测试、总结经验及验证等，得出较为合适的提升方案，为业界同行开展相关工作提供参考。