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车载摄像头模组用刚挠结合印制板制作技术研究
引用本文:同晓龙,何淼,寻瑞平,吴家培,李林超.车载摄像头模组用刚挠结合印制板制作技术研究[J].印制电路信息,2022(9):19-23.
作者姓名:同晓龙  何淼  寻瑞平  吴家培  李林超
作者单位:江门崇达电路技术有限公司
摘    要:随着汽车智能网联化及自动驾驶技术的发展,车载摄像头的出货量随之增加,布局车载摄像头模组PCB产品成为PCB企业一个新的市场发展方向。文章选取一款用于车载摄像头的6层刚挠结合印制板,就其制作工艺流程及技术难点做了详细的讲述,并就这些制作难点提出了一些新的改善思路和方法。

关 键 词:印制电路板  刚挠结合印制板  车载摄像头  钢片补强
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