车载摄像头模组用刚挠结合印制板制作技术研究 |
| |
引用本文: | 同晓龙,何淼,寻瑞平,吴家培,李林超.车载摄像头模组用刚挠结合印制板制作技术研究[J].印制电路信息,2022(9):19-23. |
| |
作者姓名: | 同晓龙 何淼 寻瑞平 吴家培 李林超 |
| |
作者单位: | 江门崇达电路技术有限公司 |
| |
摘 要: | 随着汽车智能网联化及自动驾驶技术的发展,车载摄像头的出货量随之增加,布局车载摄像头模组PCB产品成为PCB企业一个新的市场发展方向。文章选取一款用于车载摄像头的6层刚挠结合印制板,就其制作工艺流程及技术难点做了详细的讲述,并就这些制作难点提出了一些新的改善思路和方法。
|
关 键 词: | 印制电路板 刚挠结合印制板 车载摄像头 钢片补强 |
|
|