| 电子封装QFP组件热疲劳有限元分析与研究 |
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| 引用本文： | 李灶鹏.电子封装QFP组件热疲劳有限元分析与研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2015(3). |
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| 作者姓名： | 李灶鹏 |
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| 作者单位： | 北华航天工业学院电子与控制工程学院,河北 廊坊,065000 |
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| 基金项目： | 北华航天工业学院青年基金项目(KY-2014-04)；廊坊市科学技术研究与发展计划项目 |
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| 摘 要： | 利用有限元分析方法，通过ANSYS分析软件建立三维立体模型，模拟方形扁平式封装(QFP）组件在整个散热过程中所发生的变化；处理各个组件的温度分布云图，从而了解到整个封装的温度分布；并对结果进行了分析与研究。研究结果表明：最终模拟计算的结果与实际试验的结果基本一致。
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| 关 键 词： | 方型扁平式封装组件 热疲劳 有限元 电子封装 |
Finite Element Analysis and Research of the Thermal Fatigue of Electronic Packaging QFP Components |
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| LI Zao-peng.Finite Element Analysis and Research of the Thermal Fatigue of Electronic Packaging QFP Components[J].Electronic Product Reliability and Environmental Testing,2015(3). |
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| Authors: | LI Zao-peng |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | QFP the termal fatigue finite element electronic packaging |
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