| IC设计中的封装问题 |
| |
| 引用本文： | 肖汉武.IC设计中的封装问题[J].微电子技术,1999(6). |
| |
| 作者姓名： | 肖汉武 |
| |
| 作者单位： | 信息产业部无锡微电子科研中心!无锡，214035 |
| |
| 摘 要： | 在IC设计中如果没有充分考虑封装需要，可能会带来一些问题，甚或影响IC性能。本文将讨论与IC设计有关的一些封装要求。
|
| 关 键 词： | 通孔型和表面贴装型封装 气密和非气密封装 PAD布局封装数据库 |
Challenge of Packaging for IC Design |
| |
| Xiao Hanwu.Challenge of Packaging for IC Design[J].Microelectronic Technology,1999(6). |
| |
| Authors: | Xiao Hanwu |
| |
| Abstract: | No complete considerations on packoging during design would bring some questions,which would influence the IC performance .This article will discuss some packaging limitationsassociated with IC design. |
| |
| Keywords: | TH and SM package Hermetic and Non-hermetic packaging PAD layout Packaging Database |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
