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抛光工艺对晶片表面粗糙度的影响
引用本文:郭东,张文斌,刘国敬,赵祥.抛光工艺对晶片表面粗糙度的影响[J].电子工业专用设备,2022(3):40-42+68.
作者姓名:郭东  张文斌  刘国敬  赵祥
作者单位:中国电子科技集团公司第四十五研究所
摘    要:介绍了碲锌镉晶片抛光机的工艺过程和原理,研究了抛光工艺中抛光液粒度、抛光压力、抛光液流量和工作台转速对晶片表面粗糙度及平整度的影响,并提出了提高晶片抛光加工表面质量的方法和实际加工效果。

关 键 词:碲锌镉  抛光工艺  粗糙度
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