微结构显微光学无损检测方法（特邀）

微纳尺度的微结构可调制光场，提高传感器的灵敏度，是新一代功能器件或传感器件中广泛使用的重要结构特征。包含微细加工在内的先进制造技术的快速发展，对多种型式微纳尺度微结构的无损测量技术提出了紧迫的需求。本文从多维视角论述了国内外行业发展中出现的微结构种类、型式，围绕具有高精度无损检测特质的光学显微技术，阐述了国内外仍在继续发展的微结构无损检测四种主流方法，分析了这些方法的技术特点、适用对象，给出了典型样品的检测结果，其中部分结果是首次发表。结果表明，暗场显微机器视觉法，是振幅型颗粒、凹坑、划痕等有害微结构的有效检测方法，可以实现大尺度样品的快速检测；共焦显微成像和低相干显微干涉法是“相位”型微结构的最佳检测方法，可以得到微结构的三维形貌；光谱反演-过焦扫描法与近红外显微干涉法，是应高深宽比微结构无损检测需求而发展起来的新方法，前者可以快速测得线宽和深度，后者可以测得物镜视场范围内高深宽比微结构的三维形貌，二者可以相互验证与补充。