|
|||||
|
|
| 基于数字孪生技术的晶圆级测试平台 | |
| 作者姓名： | 李斌 胡晓霞 吕磊 王进瑞 |
| 作者单位： | 1. 中国电子科技集团公司第四十五研究所;2. 三河建华高科有限责任公司 |
| 摘 要： | 从数字孪生技术以及晶圆级测试现状出发，根据数字孪生技术需求，详细介绍了数字化晶圆级测试系统构建内容，进行了系统搭建，并对数字孪生技术在本领域后续发展方向进行了展望。 |
| 关 键 词： | 数字孪生 半导体 晶圆级测试 |
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |