一种无卤、高Tg覆铜板的制备及其性能研究 |
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引用本文: | 秦伟峰,陈长浩,付军亮,孙云飞.一种无卤、高Tg覆铜板的制备及其性能研究[J].印制电路信息,2022(3):17-20. |
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作者姓名: | 秦伟峰 陈长浩 付军亮 孙云飞 |
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摘 要: | 随着环保要求越来越严格,覆铜板无卤化已成趋势.本研究采用DOPO型环氧树脂与邻甲酚醛环氧树脂作为主体树脂,双氰胺作为固化剂,咪唑作为固化促进剂,氢氧化铝和滑石粉作为填充剂.通过对氢氧化铝和滑石粉表面处理以及粒径控制,使填充剂均匀分散到树脂胶液及玻纤布中,改善了板材韧性.本研究制备的覆铜板,除基本性能满足IPC-4101...
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关 键 词: | 无卤 阻燃 高玻璃化转变温度 环氧树脂 覆铜板 |
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