| 化学沉积Ni—Cu—P合金镀层成分的研究 |
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| 引用本文： | 于会生,罗守福,王永瑞.化学沉积Ni—Cu—P合金镀层成分的研究[J].电子显微学报,2001,20(4):300-301. |
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| 作者姓名： | 于会生 罗守福 王永瑞 |
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| 作者单位： | 上海交通大学材料科学与工程学院, |
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| 基金项目： | 国家九五科学仪器科技攻关资助项目 |
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| 摘 要： | 本文系统地研究了化学镀液主要组分及ｐＨ值、温度、时间等条件对化学沉积Ｎｉ Ｃｕ Ｐ合金镀层的成分的影响。材料与方法在 45 #钢基片上进行化学沉积Ｎｉ Ｃｕ Ｐ合金镀层。基片镀前经砂纸打磨、除油及活化处理。镀液基本组成为 :ＮｉＳＯ4 ·6Ｈ2 Ｏ 2 5ｇ Ｌ、ＮａＨ2 ＰＯ2 ·Ｈ2 Ｏ 2 5ｇ Ｌ、ＣｕＳＯ4 ·5Ｈ2 Ｏ 3ｇ Ｌ、Ｃ6Ｈ5Ｏ7Ｎａ3·2Ｈ2 Ｏ6 0ｇ Ｌ、ＣＨ3ＣＯＯＮａ 2 0ｇ Ｌ。镀液ｐＨ值用ＮａＯＨ溶液调整至 1 0 ,镀液温度控制在 90℃ ,时间为 6 0ｍｉｎ。每次试验以上述条件为基础 ,变化一项 ,研究其影响。其中各项组成的…
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| 关 键 词： | 化学沉积 Ni－Cu－P合金镀层 成分研究 PH值 时间 温度 |
The composition of electroless Ni-Cu-P deposits |
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