“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座 |
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引用本文: | 无[,].“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座[J].现代表面贴装资讯,2006,5(3):95-96. |
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作者姓名: | 无[ ] |
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作者单位: | [1]中国电子专用设备工业协会 [2]美国SMTA深圳办事处 |
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摘 要: | 前言:电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺,并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料,例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性,及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步,我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估,寿命预测,HALT/ESS试验方法。
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关 键 词: | PCB组装 可靠性评估 粘接材料 工艺优化 电子封装 学术讲座 电子产品 电子元器件 环保要求 组装技术 |
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