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粉粒在等离子体中纯化的理论与工艺参数
引用本文:陶甫廷,王敬义,许淑慧,冯信华.粉粒在等离子体中纯化的理论与工艺参数[J].华中科技大学学报(自然科学版),2005,33(4):47-50.
作者姓名:陶甫廷  王敬义  许淑慧  冯信华
作者单位:1. 广西工学院,电子信息与控制工程系,广西,柳州,545006
2. 华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074
基金项目:国家自然科学基金资助项目(10265002).
摘    要:针对反应室的情况,建立了硅粉的运动学模型和粉粒收集判据.应用该模型和判据,选择进气流速为5~20cm^3/min(标准状态下),抽气比例为0.1.由于等离子区内只存在表面反应,钝化作用会使纯化效应消失.在鞘层内存在大量高能离子,除表面反应外,离子还能对粉粒表面进行刻蚀,因此钝化效应将消失.按此新的纯化概念,鞘层应尽量增厚.基于鞘尽模型考虑,在适中的压力、电流密度和直流自偏压下,选定鞘层厚度为1.5cm.刻蚀提纯的实验结果表明,硅的纯度可由99.00%.提高到99.97%.

关 键 词:粉粒纯化  鞘层  表面刻蚀  工艺参数
文章编号:1671-4512(2005)04-0047-04
修稿时间:2004年8月9日

Theory and technology parameters for particulate purity in plasma
Tao Futing,Wang Jingyi,Xu Shuhui,Feng Xinhua.Theory and technology parameters for particulate purity in plasma[J].JOURNAL OF HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY.NATURE SCIENCE,2005,33(4):47-50.
Authors:Tao Futing  Wang Jingyi  Xu Shuhui  Feng Xinhua
Institution:Tao Futing Wang Jingyi Xu Shuhui Feng Xinhua Tao Futing Prof., Dept. of Electronic Information and Control Engineering,Guangxi Institute of Technology,Liuzhou 545005,China.
Abstract:
Keywords:particulate purity  sheath  surface etching  technology parameters
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