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CO2激光切割PCR生物芯片储液池参数的研究
引用本文:苏奇名,刘世炳,陈涛,鲍勇,武强.CO2激光切割PCR生物芯片储液池参数的研究[J].微细加工技术,2006(3):18-21.
作者姓名:苏奇名  刘世炳  陈涛  鲍勇  武强
作者单位:北京工业大学,激光工程研究院,北京,100022
基金项目:国家高技术研究发展计划(863计划)
摘    要:针对生物芯片中广泛应用的高聚物材料,利用其对波长为10.6 μm的CO2激光具有良好的吸收性这一特点,对生物芯片储液池进行加工.根据理论分析,提出影响切割表面粗糙度的主要因素在于激光功率P、切割速度Ve和离焦量L,并结合实验数据通过函数拟合得出经验公式,采用CO2激光加工的PCR生物芯片储液池,其切割面粗糙度可达0.05 μm,加工速度可达1 m/min,使生物芯片的批量生产和广泛应用向前迈出一大步.

关 键 词:激光切割  激光功率  切割速度  离焦量
文章编号:1003-8213(2006)03-0018-04
修稿时间:2005年11月15

Research of the Parameters of CO2 Laser Cutting PCR Biochip Microchamber
SU Qi-ming,LIU Shi-bing,CHEN Tao,BAO Yong,WU Qiang.Research of the Parameters of CO2 Laser Cutting PCR Biochip Microchamber[J].Microfabrication Technology,2006(3):18-21.
Authors:SU Qi-ming  LIU Shi-bing  CHEN Tao  BAO Yong  WU Qiang
Abstract:
Keywords:laser cutting  laser power  cutting velocity  focus shift
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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