| 塑封倒装焊器件DPA试验流程研究 |
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| 引用本文： | 张丹群,张素娟.塑封倒装焊器件DPA试验流程研究[J].半导体技术,2015,40(12):950-953. |
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| 作者姓名： | 张丹群 张素娟 |
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| 作者单位： | 北京航空航天大学,北京,100191;北京航空航天大学,北京,100191 |
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| 摘 要： | 倒装焊器件与常规的引线键合结构不同,现行的DPA标准不能完全适用于倒装焊结构.结合现有标准和倒装焊器件结构特点,以某塑封倒装焊集成电路器件为例,提出一套经过试验验证的、实用性强的倒装焊器件DPA试验流程.在原来标准的基础上提出了对BGA焊球材料成分分析、底充胶检查的超声扫描要求、芯片凸点结构检查等一些新的DPA要求.BGA焊球材料成分分析是使用能谱分析实现的,而芯片凸点结构检查则是通过对器件进行研磨开封实现的.经过试验验证,该流程方案可用于倒装焊集成电路器件的实际DPA工作.
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| 关 键 词： | 倒装焊器件 破坏性物理分析 超声扫描 内部目检 能谱分析(EDS) |
Research on DPA Experimental Process for Plastic Flip Chip |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | flip chip destructive physical analysis ultrasonic scanning internal examination energy dispersive spectroscopy (EDS) |
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