氯化钯掺杂的羧基丁苯胶乳薄膜的制备及用于化学镀铜性能 |
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引用本文: | 张佳佳,俞,丹,王,炜.氯化钯掺杂的羧基丁苯胶乳薄膜的制备及用于化学镀铜性能[J].应用化学,2014,31(5):589-593. |
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作者姓名: | 张佳佳 俞 丹 王 炜 |
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作者单位: | (东华大学1.化学化工与生物工程学院;2.国家染整工程技术研究中心 上海 201620) |
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基金项目: | 东华大学国家染整工程技术研究中心开放课题基金(13D110542)~~ |
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摘 要: | 利用羧基丁苯胶乳优良的成膜性能,并通过氯化钯掺杂使薄膜具备催化化学镀的活性,在其表面进行化学镀铜研究,选用次亚磷酸钠和硼氢化钠为还原剂,将硫酸铜还原成单质铜。 采用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)和X射线衍射(XRD)等对其形貌、成分进行表征。 测试了胶膜的增重率、表面金属及沉积层的结合牢度。 结果表明,薄膜的表面形成均匀致密、导电性优良和结合力良好的铜层。 该方法可应用于平面非金属材料如聚酯透明材料、装饰板材等,获得了良好导电表面,形成具有电磁屏蔽功能的面型材,具有广阔应用前景。
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关 键 词: | 羧基丁苯胶乳 自催化 化学镀铜 导电性 牢度 |
收稿时间: | 2013-07-01 |
修稿时间: | 2013-09-23 |
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