| 3DNoC关键通信部件容错方法研究综述 |
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| 引用本文： | 欧阳一鸣,孙成龙,陈奇,梁华国,易茂祥,黄正峰,闫爱斌.3DNoC关键通信部件容错方法研究综述[J].电子学报,2016,44(12):3053-3063. |
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| 作者姓名： | 欧阳一鸣 孙成龙 陈奇 梁华国 易茂祥 黄正峰 闫爱斌 |
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| 作者单位： | 1. 合肥工业大学计算机与信息学院,安徽合肥,230009;2. 合肥工业大学电子科学与应用物理学院,安徽合肥,230009 |
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| 摘 要： | 三维片上网络通过硅通孔（Through Silicon Via，TSV）将多层芯片进行堆叠，具有集成密度大，通信效率高等特点，是片上多核系统的主流通信架构。然而，工艺偏差及物理缺陷所引发的错误和TSV良率较低等因素，使得三维片上网络面临严重的故障问题。为保证通信效率，对三维片上网络关键通信部件进行容错设计必不可少。本文针对三维片上网络关键通信部件———路由器和TSV的故障和容错相关问题，从容错必要性、国内外研究现状、未来的研究方向和关键问题、以及拟提出的相关解决方案四个方面，展开深入探讨。为提高片上网络可靠性、保证系统高效通信提供一体化的解决方案。
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| 关 键 词： | 集成电路 三维片上网络 容错 TSV 路由器加固 |
| 收稿时间： | 2015-05-11 |
FauIt-ToIerant Method of CriticaI Communication Components in 3 D NoC:A Review |
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| OUYANG Yi-ming,SUN Cheng-long,CHEN Qi,LIANG Hua-guo,YI Mao-xiang,HUANG Zheng-feng,YAN Ai-bin.FauIt-ToIerant Method of CriticaI Communication Components in 3 D NoC:A Review[J].Acta Electronica Sinica,2016,44(12):3053-3063. |
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| Authors: | OUYANG Yi-ming SUN Cheng-long CHEN Qi LIANG Hua-guo YI Mao-xiang HUANG Zheng-feng YAN Ai-bin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | integrated circuit 3D NoC fault tolerant through-silicon-via router reinforcement |
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