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| 电子封装在电子工艺实习中的研究 | |
| 引用本文： | 姜倩倩,吴屏,王亚男,计红军.电子封装在电子工艺实习中的研究[J].实验科学与技术,2022(1):96-100. |
| 作者姓名： | 姜倩倩 吴屏 王亚男 计红军 |
| 摘 要： | 以建设电子封装学科和培养专业交叉型人才为目标,通过课内理论讲解、翻转课堂和实操相结合的教学模式,开展了电子封装在电子工艺实习中的探索研究,不仅完善了电子工艺实习封装体系,让不同专业学生学习了电子封装学科所涉及的材料科学、电子技术以及计算机系统等多门跨学科知识,更体验了微电子制作工艺技术,提高了他们的分析、设计和高精度制... |
| 关 键 词： | 电子封装 微电子制造 电子工艺实习 实践教学 |