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封装基板
摘 要:
中高阶基板封装一季仍满载;日本Clover Electronics展示LSI内嵌多层载板技术;英特尔在越南设立首座半导体封测厂;冲基板产能19月光斥资2亿美元;全懋今年扩充覆晶基板;光电板成长潜力可期;日月光将继上海后开辟第二基地;南亚PCB将在2007年扩大倒装芯片的产能。编者按]
关 键 词:
封装基板
Electronics
倒装芯片
LSI
半导体
英特尔
光电板
PCB
月光
产能
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