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| 圆片级封装技术及其应用 | |
| 引用本文： | 云振新.圆片级封装技术及其应用[J].电子元器件应用,2003,5(10):50-53. |
| 作者姓名： | 云振新 |
| 作者单位： | 国营970厂，四川成都610051 |
| 摘 要： | 介绍圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。 |
| 关 键 词： | 圆片级封装 薄膜再分布技术 焊凸技术 应用 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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