响应曲面法在叠层封装结构优化中的应用 |
| |
引用本文: | 周喜,冷雪松,李莉,马亚辉.响应曲面法在叠层封装结构优化中的应用[J].现代表面贴装资讯,2009(6):49-52. |
| |
作者姓名: | 周喜 冷雪松 李莉 马亚辉 |
| |
作者单位: | 桂林电子科技大学机电工程学院 |
| |
摘 要: | 本文对八层叠层CSP封装器件进行热应力分析。结果表明,热应力集中出现在上层芯片(die8)、die7的悬置端和底层芯片(die1)与粘结剂的边角处。进一步,采用响应曲面法(RSM)与有限元分析相结合的方法研究die8、die7、die1和粘结剂厚度对器件热应力的影响。应用响应曲面法优化芯片和粘结剂的厚度以得到最小VonMises应力,其结果为106.87Mpa。与初始设计时的应力值143.9Mpa相比减小了25.7%。应力减小有助于提高封装产品的可靠性。
|
关 键 词: | 响应曲面法 叠层芯片封装 热应力 |
本文献已被 维普 等数据库收录! |
|