Effects of pressure to adhesion

Summary Strength of adhesion bond of electropolished copper plates bonded with epoxy resin and cured under high nitrogen pressure of 1–1000 kg/cm₂ within an autoclave at 90 °C and 170 °C, was measured. From the results, it was observed that up to the pressure of about 150 kg/cm² the adhesive bond strength increases with pressure, however, decreases with higher pressure above it. The increase of bond strength would be due to the promotion of flow of adhesive into the pits existing on the surface by pressure, and the decrease would be caused by remarkable rise of viscosity of adhesive with pressure. The correlation was confirmed through a theoretical analysis, using Bueche's relation concerning pressure dependency of viscosity with some assumptions.

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Zusammenfassung Die Festigkeit von adh?siven Bindungen an elektropolierten Kupferplatten mit Epoxydharz und unter hohen Stickstoffdrucken von 1–1000 kg/cm², in einem Autoklaven hei 90 und 170 °C geh?rtet, wurden gemessen. Aus den Ergebnissen folgt, da? bei Drucken bei 150 kg/cm² die Bindungsfestigkeit anw?chst, bei h?heren Drucken jedoch wieder abf?llt. Das Ansteigen der Festigkeit wird dem Hineinflie?en des Klebemittels in die Spalten an der Oberfl?che durch den Druck zugeschrieben, die Abnahme danach durch st?rkeren Anstieg der Viskosit?t des Klebstoffes mit dem Druck verursacht sein. Diese Korrelation wurde durch theoretische Analyse unter Verwendung der Beziehung vonBueche zwischen Druck und Viskosit?t und einigen weiteren Annahmen erh?rtet.