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槲皮素修饰碳糊电极吸附溶出伏安法测定人血清中铜
引用本文:费俊杰,王俊芬,黎拒难,易芬云.槲皮素修饰碳糊电极吸附溶出伏安法测定人血清中铜[J].分析科学学报,2001,17(5):375-378.
作者姓名:费俊杰  王俊芬  黎拒难  易芬云
作者单位:1. 湘潭大学化学化工学院
2. 湘潭市第二人民医院
基金项目:湖南省教委科研基金 (98B0 0 7)
摘    要:制作了用槲皮素作修饰剂的修饰碳糊电极 ,利用此电极为工作电极 ,建立了测定痕量铜的新方法。在甲酸钠 -盐酸缓冲溶液 ( p H4.7)中 ,于 0 .2 0 V( vs.SCE下同 )处搅拌富集 ,铜 ( )与碳糊修饰电极表面的槲皮素形成电活性络合物而吸附富集于电极表面 ,于 - 0 .40 V静止还原后 ,阳极化线性扫描 ,在 - 0 .0 3V左右获得一灵敏的二次导数溶出峰。在不同富集时间下 ,其二次导数峰电流与铜 ( )浓度分别在1 .5× 1 0 - 9~ 8.0× 1 0 - 8mol/ L和 1 .5× 1 0 - 8~ 9.0× 1 0 - 7mol/ L两个范围内成良好的线性关系 ,检出限可达 8.0× 1 0 - 10 mol/ L。同时探讨了电极反应机理。方法应用于人血清中痕量铜的测定 ,获得了令人满意的结果

关 键 词:  槲皮素  化学修饰碳糊电极  吸附溶出伏安法  人血清  测定  痕量分析
文章编号:1006-6144(2001)05-0375-04
修稿时间:2000年7月18日

Determination of Copper in Human Serum by Adsorptive Stripping Voltammetry at Quercetin Modified Carbon Paste Electrode
Abstract:
Keywords:
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