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| 高密度互连柔性电路板技术的发展 | |
| 引用本文： | 柴志强,陈兵.高密度互连柔性电路板技术的发展[J].电子元器件应用,2003,5(6):59-62. |
| 作者姓名： | 柴志强 陈兵 |
| 作者单位： | 安捷利（番禺）电子实业有限公司，广东广州511455 |
| 摘 要： | 柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中，而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一，随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与高I／O数的迅速发展，柔性电路板技术向高密度即向精细导线／间距、微孔和精细窗口的方向发展。本从柔性电路板技术发展的驱动力、高密度柔性电路板基材、微孔制作技术以及覆盖层精细窗口制作技术等方面概述高密度柔性电路板的技术发展。 |
| 关 键 词： | 高密度互连 柔性电路板 印制板 技术发展 |
Technology Development of HDI Flexible Circuits Board |
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