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电子器件散热及冷却的发展现状研究
引用本文:郭磊. 电子器件散热及冷却的发展现状研究[J]. 低温与超导, 2014, 0(2)
作者姓名:郭磊
作者单位:中国电子科技集团公司第十六研究所;
摘    要:随着电子器件越来越微型、高效,对于其产生的热量进行疏散和冷却逐渐成为研究热点和难点。文中首先对目前国内外的电子器件散热与冷却方式进行了梳理,在此基础上介绍了一些新的冷却方式,最后对电子器件散热与冷却领域进行了总结和展望。

关 键 词:电子器件  冷却  热管理

Development of heat dissipation in electronics components
Abstract:
Keywords:
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