| MLCI端电极缺陷引起的立碑问题研究 |
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| 引用本文： | 张育龙,施威,王胜刚,杨邦朝.MLCI端电极缺陷引起的立碑问题研究[J].电子元件与材料,2014(12):86-88. |
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| 作者姓名： | 张育龙 施威 王胜刚 杨邦朝 |
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| 作者单位： | 1. 深圳振华富电子有限公司,广东 深圳,518109
2. 电子科技大学 微电子与固体学院,四川 成都,610054 |
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| 摘 要： | 针对叠层片式电感器(MLCI)在回流焊过程中发生的立碑现象,通过对正常样品与立碑样品的SEM显微观察和对比分析,论述了MLCI本身缺陷引起的焊接立碑机理。结果表明:MLCI端电极内部银层不致密、孔洞多导致了元件回流焊时产生立碑。最后通过生产实例提出了一个解决此问题的方案。
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| 关 键 词： | MLCI 立碑 回流焊 端电极 银层 烧银工艺 |
Tombstone problem study caused by the defect of MLCI terminal electrode |
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| ZHANG Yulong
,
SHI Wei
,
WANG Shenggang
,
YANG Bangchao.Tombstone problem study caused by the defect of MLCI terminal electrode[J].Electronic Components & Materials,2014(12):86-88. |
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| Authors: | ZHANG Yulong SHI Wei WANG Shenggang YANG Bangchao |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | MLCI tombstone reflow soldering terminal electrode silver layer silver layer firing process |
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