超级CSP—一种晶圆片级封装

在本文里，研究了圆片级芯片尺寸封装，使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列。如果用下填充技术，在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小，使倒装芯片组装获得大的可靠性。