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| 基于微波多层板的Ka频段带状线功分器仿真设计 | |
| 作者单位： | ;1.中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 摘 要： | 针对微波组件高度集成化需求,在微波多层板中设计了Ka频段的带状线功分器,研究了带状线和微带线之间的过渡连接方式。通过ADS和HFSS软件联合进行仿真,在22～37 GHz频带范围内,设计的带状线功分器插入损耗约为-3.6 dB,回波损耗小于-15 dB,隔离度小于-15 dB。通过研究带状线在多层板中的高频应用,解决了微波信号和低频信号叠加布线问题,利于组件小型化设计。 |
| 关 键 词： | 带状线 功分器 多层板 Ka频段 |
Simulation Design of Ka-band Stripline Power Divider Based on Microwave Multilayer Board |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |