如今、为何使用焊接机器人呢?——关于焊接无铅的锡焊接问题及对策 |
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引用本文: | 山城启光,河野贤太郎.如今、为何使用焊接机器人呢?——关于焊接无铅的锡焊接问题及对策[J].中国集成电路,2005(6):66-69. |
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作者姓名: | 山城启光 河野贤太郎 |
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摘 要: | 随着产品小型化,高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展,伴随着锡丝的无铅化,锡焊接自身就变得更困难了,因此必须重新研究焊接方法。
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关 键 词: | 焊接机器人 问题及对策 锡 多层基板 焊接方法 小型化 高密度 细间距 无铅化 |
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