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微量铈对Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金组织与性能的影响
引用本文:卢斌,王娟辉,栗慧,牛华伟,焦羡贺.微量铈对Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金组织与性能的影响[J].中国稀土学报,2007,25(2):217-223.
作者姓名:卢斌  王娟辉  栗慧  牛华伟  焦羡贺
作者单位:中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083
基金项目:湖南省科技厅科技攻关项目
摘    要:研究了微量铈对Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金性能(物理性能、润湿性能及力学性能等)与组织的影响.结果表明,与Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金相比,添加铈的作用较明显,适量的铈可有效细化组织,抑制焊料/Cu界面的金属间化合物的生长; 对焊料熔化温度影响不大; 略降低焊料合金的电阻率; 未能改善焊料合金的耐蚀性能; 当铈含量为0.1%时,焊料有较好的润湿性.当铈含量为0.05%~0.10%时焊料合金具有较好的综合性能.

关 键 词:无铅焊料  Sn-0.7Cu-0.5Ni合金系    组织  性能
文章编号:1000-4343(2007)02-0217-07
修稿时间:2006-09-182006-12-27

Effect of Cerium on Microstructure and Properties of Sn-0.7Cu-0.5Ni Lead-Free Solder Alloy
Lu Bin,Wang Juanhui,Li Hui,Zhu Huawei,Jiao Xianhe.Effect of Cerium on Microstructure and Properties of Sn-0.7Cu-0.5Ni Lead-Free Solder Alloy[J].Journal of the Chinese Rare Earth Society,2007,25(2):217-223.
Authors:Lu Bin  Wang Juanhui  Li Hui  Zhu Huawei  Jiao Xianhe
Institution:School of Material Science and Engineering, Central South University, Changsha 410083, China
Abstract:
Keywords:lead-free solder  Sn-0  7Cu-0  5Ni solder alloys  cerium  microstructure  properties
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