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| 面对数据和宽带挑战 高通全“芯”应对 | |
| 引用本文： | 孙永杰.面对数据和宽带挑战 高通全“芯”应对[J].通信世界,2014(13):34-34. |
| 作者姓名： | 孙永杰 |
| 作者单位： | 《通信世界》编辑部 |
| 摘 要： | 随着移动宽带及移动智能终端的发展,作为移动芯片产业老大的高通正在以不断创新的姿态充分发挥其自身的“芯”动力,推动产业的发展.
分析人员预测,2010至2015年间移动宽带数据量将增长10-12倍.所以无论是为应对这种数据增长的基站建设还是与智能终端有关的解决方案,都离不开高通相关芯片的支持. |
| 关 键 词： | 高通 宽带 移动智能终端 对数 芯片产业 基站建设 数据量 |
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