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| 世界覆铜板新品种新技术赏析（1）——日立化成薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL-E-679GT（下） | |
| 引用本文： | 张家亮.世界覆铜板新品种新技术赏析（1）——日立化成薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL-E-679GT（下）[J].印制电路信息,2008(12):25-28. |
| 作者姓名： | 张家亮 |
| 作者单位： | 南美覆铜板厂有限公司,广东,佛山,528231 |
| 摘 要： | 3日立化戍的填料界面控制系统
一般而言，实现基板用填料的高填充量所遇到的难题是填料分散差、凝聚、树脂黏度增大等问题，进而影响基板的物化性能和加工性能。日立化成独创的填料界面控制系统（FICS）有两大特点：（1）能够实现更高的填料填充量；（2）具有更好的分散性。 |
| 关 键 词： | 封装基板 膨胀材料 环境友好 日立 新品种 覆铜板 低热 技术 |
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