无铅焊接允收规范 IPC-A-610D(2005.2)摘要 |
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引用本文: | 白蓉生.无铅焊接允收规范 IPC-A-610D(2005.2)摘要[J].现代表面贴装资讯,2006,5(1):1-6. |
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作者姓名: | 白蓉生 |
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摘 要: | 有关PCBA焊接的各种允收规格,以IPC-A-610“电路板组装品质允收度”为最具权威性的国际规范,此610在2000年的C版是将焊接编在第六章,而2005年2月全新的610的D版则将提前到了第5章,由于无铅(LF)焊接即将到来,而其允收规格在整体上变动将不在少数,其详情如何早已被业者所密切注意,极欲深入了解以便及早应付。然而610D全册是涉及控体电子组装的总括性规格,通盘了解并非本文之目的。以下将专对焊接部分以简明易懂的文字加以说明。并分析其等更改内容的原委。
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关 键 词: | 无铅焊接 摘要 电路板组装 PCBA 国际规范 电子组装 规格 |
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