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激光散斑干涉法测量金属复合引线热膨胀系数的实验研究
引用本文:白锐,孙学伟,贾松良,李喜德,杨宇.激光散斑干涉法测量金属复合引线热膨胀系数的实验研究[J].实验力学,2004,19(2):156-162.
作者姓名:白锐  孙学伟  贾松良  李喜德  杨宇
作者单位:1. 清华大学工程力学系,北京,100084
2. 清华大学微电子学研究所,北京,100084
基金项目:自然科学基金10072031资助
摘    要:本文采用激光散斑干涉法测量微电子金属封装用金属复合引线的热膨胀系数。该方法有很高的测量精度和灵敏度,并对试件形状、尺寸和表面无特殊要求。同时利用光学方法全场测量的优点,使用已知热膨胀系数的金属材料作为标准试件,可减少温度场不均匀分布及微小变化对测试精度的影响,消除了测量光路几何参数导致的系统误差。在相对简单的实验设备下,得到较高精度金属复合引线的热膨胀系数值。该方法可广泛用于各种新材料的热膨胀系数的测定。

关 键 词:热膨胀系数  金属复合引线  激光散斑干涉法  电子封装
文章编号:1001-4888(2004)02-0156-07
修稿时间:2003年2月12日

An Experimental Research on the CTE Measurement of Metal Composite Leads Using Laser Speckle Interferometry
BAI Rui,SUN Xue-wei,JIA Song-liang,LI Xi-de,YANG Yu.An Experimental Research on the CTE Measurement of Metal Composite Leads Using Laser Speckle Interferometry[J].Journal of Experimental Mechanics,2004,19(2):156-162.
Authors:BAI Rui  SUN Xue-wei  JIA Song-liang  LI Xi-de  YANG Yu
Institution:BAI Rui~,SUN Xue-wei~,JIA Song-liang~,LI Xi-de~,YANG Yu~
Abstract:
Keywords:CTE  metal composite lead  laser speckle interferometry  electronic packaging
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