ICEPT-HDP2009在清华园成功举办

2009年8月10至13日，北京的夏天艳阳高照，由中国电了学会生产技术学分会电了封装号委会（CEPS）、国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会（IEEE-CPMT）和清华大学联合丰办的“第十届电子封装技术和高密度集成国际会议暨十五周年庆典”在清华大学中央主楼多功能报告厅隆重举行。