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对近两年电子布市场发展趋势的分析
引用本文:
危良才.对近两年电子布市场发展趋势的分析[J].覆铜板资讯,2006(4):6-7.
作者姓名:
危良才
摘 要:
一、2006年出现我国第4次电子布热俏年 近十年来,在我国电子布——覆铜板——印制电路板产业链的生产发展历程中,前后共发生过三个市场热销年。导致电子布市场火爆,产品脱销,价位上扬。
关 键 词:
市场发展趋势
电子布
印制电路板
生产发展
产业链
覆铜板
价位
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