摘 要: | 本文通过封装与包覆结构共同作用抑制多级孔Fe3O4在循环过程中的体积膨胀,提高Fe3O4电极材料的电化学性能。通过采用硬模板法将葡萄糖和尿素作为造孔剂合成具有多级孔结构的Fe3O4材料,再利用醛脂包覆系统在多级孔Fe3O4上均匀的包覆一层碳材料,随后使用氢化工程对体积膨胀率仅为~4%的TiO2进行氢化处理并提高TiO2的导电率,将氢化TiO2作为封装材料对碳包覆多级孔Fe3O4进行封装处理,制备出具有三维网络传输结构的H-TiO2-C-Fe3O4电极材料。结果表明,封装与包覆结构较好的缓解了H-TiO2-CFe3O4电极材料在充放电过程中的体积膨胀,在0.2 A·g...
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