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| 一种改善埋铜块板裂缝的方法 | |
| 引用本文： | 杨先卫,党新献,黄金枝.一种改善埋铜块板裂缝的方法[J].印制电路信息,2021(3):54-57. |
| 作者姓名： | 杨先卫 党新献 黄金枝 |
| 摘 要： | 在印制电路板内直接埋嵌金属铜块,是解决散热问题的有效途径之一,但是在压合的过程中,部分埋铜块会在槽孔内移动,造成铜块周边出现填胶不良而产生溢胶过度或空洞、裂缝的问题,文章将从使用半固化片的类型及压合排板等出发,对埋铜块周围裂缝进行改善试验及分析,提升埋铜块产品的可靠性. |
| 关 键 词： | 埋铜块 T型铜块 裂缝 半固化片 |