高锰酸盐除钻污工艺在多层板孔金属化中的应用 |
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引用本文: | 庞媛媛. 高锰酸盐除钻污工艺在多层板孔金属化中的应用[J]. 电子元器件应用, 2002, 4(12): 55-56,58 |
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作者姓名: | 庞媛媛 |
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作者单位: | 航天科技集团公司771研究所四分厂,陕西西安临潼区710600 |
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摘 要: | 探讨高锰酸盐除钻污的工艺条件、工艺配方、工艺流程及原理。
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关 键 词: | 高锰酸盐 除钻污工艺 多层板 金属化孔 |
Application of Permanganate Desmearing in Hole Metalization of Multilayer Board |
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