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高锰酸盐除钻污工艺在多层板孔金属化中的应用
引用本文:庞媛媛. 高锰酸盐除钻污工艺在多层板孔金属化中的应用[J]. 电子元器件应用, 2002, 4(12): 55-56,58
作者姓名:庞媛媛
作者单位:航天科技集团公司771研究所四分厂,陕西西安临潼区710600
摘    要:探讨高锰酸盐除钻污的工艺条件、工艺配方、工艺流程及原理。

关 键 词:高锰酸盐 除钻污工艺 多层板 金属化孔

Application of Permanganate Desmearing in Hole Metalization of Multilayer Board
Abstract:
Keywords:
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