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基于螺旋刻划方法的KDP晶体临界切削厚度研究
引用本文:陈浩锋,王建敏,戴一帆,郑子文,彭小强. 基于螺旋刻划方法的KDP晶体临界切削厚度研究[J]. 人工晶体学报, 2011, 40(1): 22-26
作者姓名:陈浩锋  王建敏  戴一帆  郑子文  彭小强
作者单位:国防科技大学机电工程与自动化学院,长沙,410073
摘    要:为了取得贴近切削加工的临界切削厚度,本文提出了一种采用金刚石刀具对KDP晶体进行螺旋刻划、基于所得刻槽微观形貌特征参数计算临界切削厚度的新方法;分析了切削速度和材料各向异性对临界切削厚度的影响;通过切削实验验证所得临界切削厚度.结果表明,晶体材料的各向异性对临界切削厚度有显著影响;在低速切削范围内,切削速度对临界切削厚度影响不显著;基于所得临界切削厚度选择切削参数,实现了KDP晶体全晶向延性域切削,取得了表面粗糙度为2.57 nm(Ra)的超光滑表面.

关 键 词:临界切削厚度  KDP晶体  延性域切削  螺旋刻划,

Research on Critical Cutting Thickness of KDP Crystals by Spirally Grooving
CHEN Hao-feng,WANG Jian-min,DAI Yi-fan,ZHENG Zi-wen,PENG Xiao-qiang. Research on Critical Cutting Thickness of KDP Crystals by Spirally Grooving[J]. Journal of Synthetic Crystals, 2011, 40(1): 22-26
Authors:CHEN Hao-feng  WANG Jian-min  DAI Yi-fan  ZHENG Zi-wen  PENG Xiao-qiang
Abstract:
Keywords:
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