| 无氰体系中电沉积光亮铜锡合金的研究 |
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| 引用本文： | 左正忠,侯润香,何细华. 无氰体系中电沉积光亮铜锡合金的研究[J]. 武汉大学学报(理学版), 1995, 0(6) |
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| 作者姓名： | 左正忠 侯润香 何细华 |
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| 作者单位： | 武汉大学化学系 |
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| 摘 要： | 提出了一种无氰电沉积光亮铜锡合金的新工艺．其溶液组成及操作条件为：Ｎａ３Ｃ６Ｈ５Ｏ７·２Ｈ２Ｏ９０～１２０，Ｎａ２ＥＤＴＡ·２Ｈ２Ｏ２５～３５，稳定剂ＷＤＺ－９４３１０～１５，ＣｕＳＯ４·５Ｈ２Ｏ２０～４０，ＳｎＣｌ２·２Ｈ２Ｏ２０～４０ｇ·Ｌ－１；溶液的ｐＨ＝５～６，Ｄｋ＝１０～１５０Ａ·ｍ－２，Ｔ＝５０～６０℃．在上述条件下可获得含锡量为５％～１５％的光亮、细致、均匀的铜锡合金沉积层．还讨论了溶液的温度、阴极电流密度对合金沉积层中锡量以及阴极电流效率的影响．
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| 关 键 词： | 电沉积，铜锡合金，无氰电沉积 |
STUDY OF ELECTRODEPOSITING BRIGHT COPPER-TIN ALLOY FROM NONCYANIDE BATH |
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| Zuo Zhengzhong, Hou Runxiang,He Xihua. STUDY OF ELECTRODEPOSITING BRIGHT COPPER-TIN ALLOY FROM NONCYANIDE BATH[J]. JOurnal of Wuhan University:Natural Science Edition, 1995, 0(6) |
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| Authors: | Zuo Zhengzhong Hou Runxiang He Xihua |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electrodeposition Copper-Tin alloy electrodepositing from noncyanide bath |
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