| 集成电路封装技术的发展与山东省的对策 |
| |
| 引用本文： | 潘荔玮,胡秀丽,刘红云,孙玉珍,马艳.集成电路封装技术的发展与山东省的对策[J].信息技术与信息化,1998(4). |
| |
| 作者姓名： | 潘荔玮 胡秀丽 刘红云 孙玉珍 马艳 |
| |
| 作者单位： | 济南市半导体元件实验所 |
| |
| 摘 要： | 本文介绍了当前集成电路封装技术的现状及今后的主要发展趋势，并就我省集成电路业的发展提出了建议。
|
| 关 键 词： | IC，封装 |
Development of IC Package Technology andShandong Province's Countermeasure |
| |
| Pan Liwei, Hu Xiuli ,Liu Hongyun ,Sun Yuzhen, Ma Yan.Development of IC Package Technology andShandong Province''''s Countermeasure[J].Information Technology & Informatization,1998(4). |
| |
| Authors: | Pan Liwei Hu Xiuli Liu Hongyun Sun Yuzhen Ma Yan |
| |
| Institution: | Pan Liwei; Hu Xiuli ;Liu Hongyun ;Sun Yuzhen; Ma Yan |
| |
| Abstract: | The article introduces the current state of IC package technology and major developing trend in future, and puts forward suggests on development of Shandong Province's IC package technology. |
| |
| Keywords: | IC Package |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
|
