| 金手指污染问题分析与控制 |
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| 引用本文： | 杨虹蓁,曹新宇,赵小青.金手指污染问题分析与控制[J].电子工艺技术,2007,28(6):338-340. |
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| 作者姓名： | 杨虹蓁 曹新宇 赵小青 |
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| 作者单位： | 北华航天工业学院,河北,廊坊,065000;北华航天工业学院,河北,廊坊,065000;北华航天工业学院,河北,廊坊,065000 |
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| 基金项目： | 北华航天工业学院校科研和教改项目 |
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| 摘 要： | 针对当今电子行业广泛使用的镀金PCB板(俗称金手指)在作表面贴装工艺过程中经常出现的污染问题,通过对金手指PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪,分析出金手指污染的原因并提出了相应的解决办法.
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| 关 键 词： | 表面贴装工艺 金手指 PCB |
| 文章编号： | 1001-3474（2007）06-0338-03 |
| 收稿时间： | 2007-09-26 |
| 修稿时间： | 2007年9月26日 |
Analysis and Control of Golden Finger Contamination |
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| YANG Hong-zhen,CAO Xin-yu,ZHAO Xiao-qin.Analysis and Control of Golden Finger Contamination[J].Electronics Process Technology,2007,28(6):338-340. |
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| Authors: | YANG Hong-zhen CAO Xin-yu ZHAO Xiao-qin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | PCB |
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