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| 高多层埋铜块印制板制作技术研究 | |
| 引用本文： | 寻瑞平,冯兹华,黄望望,吴家培.高多层埋铜块印制板制作技术研究[J].印制电路信息,2021(10):33-38. |
| 作者姓名： | 寻瑞平 冯兹华 黄望望 吴家培 |
| 摘 要： | 埋铜块印制板将铜块埋嵌在板内,在实现基本传输信号和支撑功能的同时,还可以起到散热和节省板面空间的作用.文章研究以一款应用于通信基站的整体18层,集高多层、埋嵌铜块、背钻、树脂塞孔等设计的高多层埋铜块印制板产品为例,就其结构设计、制作工艺、生产难点及改善等做了详细阐述. |
| 关 键 词： | 多层印制电路板 埋铜电路板 散热 可靠性 |