| DBC板与芯片焊接工艺中温度的确定与分析 |
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| 引用本文： | 祝咏晨,邢海燕.DBC板与芯片焊接工艺中温度的确定与分析[J].电子工艺技术,2003,24(5):204-206. |
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| 作者姓名： | 祝咏晨 邢海燕 |
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| 作者单位： | 海南大学,海南,海口,570228 |
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| 基金项目： | 八五"国家重点科技攻关成果项目(85-713-04-01/04)。 |
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| 摘 要： | 在IGBT模块生产工艺中,运用隧道炉进行陶瓷覆铜板(DBC板)与芯片的焊接,达到了理想的效果。实验结果表明,该焊接工艺中焊接温度与焊接时间的多少对焊接质量有很大影响。选择合适的焊接温度和时间,在一定的氢气保护下,可得到良好的焊接面。
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| 关 键 词： | 陶瓷覆铜板 隧道炉 绝缘栅双极晶体管 快恢复续流二极管 温度 焊接 |
| 文章编号： | 1001-3474(2003)05-0204-03 |
| 修稿时间： | 2003年6月20日 |
Analysis and Determination of Temperature in Welding Process of DBC and Die |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | DBC Tunnel-furnace IGBT FRED Temperature Welding |
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